Análisis y diseño de circuitos pasivos de microondas implementados en tecnologías planar (microstrip y coplanar), así como en la prometedora tecnología híbrida de guías integradas en substrato dieléctrico (SIW), ambas de amplia utilización práctica en sectores de comunicaciones móviles (GSM y UMTS), inalámbrica (LMDS,MVDS y FWA) y espaciales (etapas de entrada). En el marco de esta línea de I+D se llevan a cabo las siguientes actividades: Generación de nuevos métodos de análisis electromagnétismo riguros (Full-wave) y eficiente de componentes planares y en tecnología SIW, Manejo de programas comerciales de análisis electromagnético full-wave, Diseño optimizado mediante técnicas de mapeo espacial agresivo de nuevas líneas de transmisión y dispositivos compactos basados en metamateriales, Diseño práctico, incluyendo fabricación de prototipos y medidas experimentales de dispositivos pasivos en tecnologías planar e híbrida para sistemas de comunicaciones de alta frecuencia y predicción de efectos de descarga de RF ( multipaction y corona) en componentes planares a emplear en aplicaciones espaciales.

Antenas, Microondas y Propagación